北京中电科电子装备有限公司半导体设备产业化

日期:2017-07-03 15:19   作者:admin  浏览:
北京中电科电子装备有限公司半导体设备产业化项目竣工环境保护验收公示情况说明
北京中电科电子装备有限公司位于北京经济技术开发区泰河三街1号,土地为中国电子科技集团公司第四十五研究所所有。公司经营内容为集成电路、分立器件和LED等领域的封装专用设备的研发、制造与市场服务,年产半导体照明制造关键装备500台,传统封装关键装备230台,先进封装关键设备50台,65nm平坦化(CMP)装备15台。本项目实际总投资8600万元,环保投资30万元,用地面积约37387平方米,建筑面积约39623平方米。建设内容包括4栋厂房及一栋倒班宿舍,后经规划变更,建设内容为2栋厂房及1栋倒班宿舍。
北京中电科电子装备有限公司于2007年5月委托北京一轻环境保护中心编制完成了“半导体设备产业化项目”(以下简称“本项目”)环境影响评价报告表,并于2007年8月28日取得北京经济技术开发环境保护局关于对“ 半导体设备产业化项目”环境影响报告表的批复(京技环字(2007)151号)”。
该项目该项目已经于2009年2月竣工,一直未开展环保验收,目前各项配套环保设施同步运行,已具备竣工验收条件。我公司委托北京奥达清环境检测股份有限公司于2017年6月完成了验收监测报告表,并于2017年7月在北京奥达清环境检测股份有限公司网站开始公示,项目问题反馈邮箱:likai@bee-semi.com电话:13932690891 北京中电科电子装备有限公司 2017年7月14日点击下载公示附件


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